陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTDS121C红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器
RTDS121C红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元间距为12μm，分辨率为1280×1024。RTDS121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
分辨率：1280×1024
像元尺寸：12μm
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗：<350mW
3、无TEC
4、高灵敏度：NETD≤50mK
5、热时间常数：<10ms
红外图片展示
技术参数
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 型号 | RTDS121C |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm |
| 像素中心距 | 12mm |
| 阵列规模 | 1280 × 1024 |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| NETD | ≤50mK ( @f/1.0 , 30Hz , 300K ) |
| 热响应时间 | <10ms |
| 帧频 | 30Hz |
| 功耗 | <350mW (@ 300K) |
| 输出信号 | 14-bit 数字输出 |
| 工作温度范围 | -40℃~+85℃ |
| 封装形式 | 陶瓷封装 |
| 器件尺寸 | 37 × 37 × 5.125 mm³ (不计引脚尺寸) |
| 封装重量 | <18g |
